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1.8万
项目简介
镓仁半导体是一家专注于宽禁带半导体材料（氧化镓等第四代半导体材料）研发、生产和销售的科技型企业。对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。
工商信息
| 工商全称 | 杭州镓仁半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 张辉 | 成立时间 | 2022-09-08 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市萧山区宁围街道建设三路733号信息港五期一号楼205-62 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张辉
24.61%
30.4万元
2024-12-31
杨德仁
18.46%
22.8万元
2024-12-31
杭州镓鹏企业管理合伙企业（有限合伙）
12.47%
15.4万元
2023-12-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
近日，杭州镓仁半导体完成Pre-A轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。 镓仁半导体成立于2022年，是一家专注于宽禁带半导体材料（氧化镓等第四代半导体材料）研发、生产和销售的科技型企业。对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。（镓仁半导体）
近日，“镓仁半导体”宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由蓝驰创投领投，禹泉资本跟投。融资资金将用于强化团队和产品研发。据介绍，镓仁半导体是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。
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