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1.4万
项目简介
瑞萨半导体是一家半导体研发商,专注于为用户提供半导体封装、测试制造等服务,同时为用户提供包括内嵌FLASH ROM在内的MCU等产品。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
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工商信息
工商全称 | 瑞萨半导体(苏州)有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | OSAWA TAKAHIRO(大泽隆弘) | 成立时间 | 1995-12-22 |
注册地址 | 苏州工业园区中新大道西176号 |
团队成员
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