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1.0万
项目简介
颀邦科技是一家半导体凸块制作与封装服务提供商，主要从事半导体凸块的制作，同时还拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装等封装技术，为用户提供封装与测试服务。\\r\\n
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 颀邦科技股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | - | 成立时间 | - |
| 注册地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行五路3号 |
团队成员
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