环球晶圆

美国商务部12月17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金将用于支持环球晶圆位于得克萨斯州谢尔曼及密苏里州圣彼得斯的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。美国商务部将根据环球晶圆子公司完成各项专案里程碑的情况，于数年内分次发放该项补助。（界面）

美国商务部7月17日宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。（界面）

据报道，环球晶圆董事长徐秀兰表示，今年上半年市况比较有疑虑，不过，客户长期合约的量与价同步增长，全年营收可望维持正成长。徐秀兰表示，在收购德国硅晶圆厂世创（Siltronic）一案失利后，决定启动新台币1000亿元扩产计划，同步于6个国家的既有厂区扩产，并于美国得州增建1座12吋厂；环球晶圆未来在美洲、欧洲及亚洲都有12吋厂，且具长晶至磊晶完整产线。环球晶圆去年有调薪，今年也会调薪，年终奖金固定2个月。（界面）

报道援引环球晶圆董事长徐秀兰的话，该公司尚未建成的德克萨斯州新厂逾80%的产能已被客户预订。新厂最迟可以在11月开始动工兴建；新厂预计2025年开始产能。（财联社）

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