SK海力士

韩国的半导体企业SK海力士周三（3月25日）披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，计划最早今年在美股上市。SK海力士在最新的监管文件中表示，公司的目标是在2026年前推进美国存托凭证（ADR）的上市，但发行规模、方式及时间表等细节尚未最终确定。前一天有来自韩媒的消息称，SK海力士公司考虑筹集的资金规模在10万亿至15万亿韩元（约合67至100亿美元）之间，按当前汇率约合67亿至100亿美元。（财联社）

SK海力士表示，向客户供应HBM4产品进展顺利。公司目前没有股票拆分计划。（财联社）

SK海力士表示，得益于人工智能，内存需求预计将在中长期内扩大。2026年HBM有望继续成为内存市场增长的关键驱动力。（财联社）

SK海力士当地时间3月25日表示，已向美国证监会秘密提交文件，计划今年在美发行美国存托凭证（ADR）。SK海力士称，尚未最终确定发行规模、结构和时间表等细节。此前有媒体报道称，SK海力士考虑通过在美上市筹集10万亿至15万亿韩元（约合100.3亿美元）资金，旨在扩大先进存储芯片产能。（界面）

SK海力士2025年营收720亿美元，利润超三星，AI内存驱动增长。

对HBM4的争夺亦进一步加大。

英伟达创始人黄仁勋把HBM（高带宽存储器）称为“技术奇迹”，认为它是AI革命的重要因素。在这一领域SK海力士处于优势，占有全球过半份额。这种状况让三星无法接受……

韩国巨头打架。