SK海力士

SK海力士工会成员投票否决了初步薪资协议，50.1%的投票者投出反对票。（财联社）

SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图，目前SK海力士正在探索混合键合（Hybrid Bonding）等方法，以突破16层堆叠的限制，未来，SK海力士还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络（PDN）来解决功耗挑战。（财联社）

8月21日，据报道，SK海力士正寻求在日本宫城县建设一座存储芯片制造工厂，这将是韩国芯片制造商在日本建立生产基地的首笔重大投资，投资额可能达数十万亿韩元。SK海力士据此回应称，任何具备必要基础设施的地点都可能是候选对象，但尚未做出任何决定。（界面）

半导体高景气预期迎来回调8月，三星电子与SK海力士的下一年度盈利预期迎来首次下调。半导体高景气预期迎来回调8月，三星电子与SK海力士的下一年度盈利预期迎来首次下调。两家企业股价已大幅下挫，市场正关注半导体板块近期暴跌是否已经反映出未来盈利增速放缓的预期。同一时期，SK海力士预期从402万亿韩元下降3万亿韩元，至399万亿韩元。（新浪财经）

一篇论文加一台交换机，CPO彻底爆了。

长鑫拒苹果压价，国产存储获议价权，产业升级改写规则

美股科技股大涨，SK海力士、三星电子带领韩国股市反弹，近期韩国政府正在持续收紧对杠杆ETF的监管

市场为什么还是不满意？