SK海力士

据报道，SK海力士正在加大光州西南地区半导体生产基地的投资力度。据了解，公司内部正在探讨将龙仁半导体集群与光州投资并行推进的方案。由于龙仁项目是长期投资和建设工程，公司正在制定统筹规划，在兼顾光州实际情况的同时，推进与龙仁集中投资并行的投资方案。据悉，目前正在讨论是将原计划投入龙仁新工厂的部分设备分配给光州，还是为光州额外订购新设备，具体将视情况而定。进度方面，预计将从2027年起对光州军用机场用地进行整备并启动基础施工，目标在2029年完成第一座晶圆厂的竣工。龙仁新工厂的投资也按计划推进中，据业界透露，SK海力士的目标是第一座工厂的1期洁净室于2027年2月启用，2期于同年8月启用。（财联社）

据报道，韩国电力公司（KEPCO）已提议三星电子预付20万亿韩元（约合150亿美元）的电费，用于支付其电网扩建项目直至2031年。一份KEPCO内部文件称，KEPCO还提议SK海力士预付5万亿韩元。KEPCO在一份声明中表示，已向包括三星和SK海力士在内的主要电力用户提出了预付款方案，但参与方、利率、付款金额和付款期限等细节尚未最终确定。韩国电力公司（KEPCO）表示，这项提议旨在帮助满足半导体和人工智能数据中心项目日益增长的投资需求，同时为企业新建工厂提供更稳定的电力供应保障。KEPCO将利用这笔资金为芯片制造厂建设输电和变电站网络，并向企业支付高于两年期韩国国债收益率的利息。（新浪财经）

据报道，SK海力士7月发行265亿美元的美国存托凭证（ADR）后，韩国外汇当局购买了约200亿美元SK海力​​士汇回的资金。知情人士称，SK海力士将美元汇回韩国的过程中，韩国外汇稳定基金通过场外交易购汇。（界面）

SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。（财联社）

大连的长鑫时刻

一篇论文加一台交换机，CPO彻底爆了。

长鑫拒苹果压价，国产存储获议价权，产业升级改写规则

美股科技股大涨，SK海力士、三星电子带领韩国股市反弹，近期韩国政府正在持续收紧对杠杆ETF的监管