华工科技

战略融资湖北省1999年07月
激光设备及光电器件研发商
寻求报道
官方网址:http://www.hgtech.com.cn/
编辑维护

项目简介

华工科技是一家激光设备及光电器件研发商,主要产品有激光打孔机、等离子切割设备、通用版镭射烫金膜、镭射防伪包装材料、热敏电阻、源光器件以及质子放疗设备等.

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2020-12
42.9亿人民币
定向增发
2017-12
未透露
定向增发
2017-12
未透露
官方披露
2016-03
未透露
定向增发
2013-03
未透露
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工商信息

工商全称华工科技产业股份有限公司英文全称Huagong Tech Company Limited
法定代表人马新强成立时间1999-07-28
注册地址湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼(自贸区武汉片区)

团队成员

马新强
董事长
马新强,华工科技产业股份有限公司董事长

36氪报道

36氪获悉,华工科技在互动平台表示,公司联接业务海外市场推进顺利,今年有望在海外头部客户获得批量订单,公司800G自研硅光LPO模块,正加速推进海外市场的拓展进程;公司1.6T自研硅光模块在重点客户已进入送样测试阶段,样品版本和性能持续优化、迭代。
36氪获悉,华工科技发布业绩预告,预计2025年半年度归母净利8.9亿元—9.5亿元,同比增长42.43%—52.03%。
36氪获悉,爱企查App显示,近日,苏州立华智维科技有限公司成立,法定代表人为王建刚,注册资本2亿元人民币,经营范围包括增材制造装备制造、增材制造装备销售、3D打印基础材料销售、3D打印服务、通用设备制造、金属切割及焊接设备制造等。
36氪获悉,华工科技在互动平台表示,联接业务方面,国内算力光模块业务需求旺盛,订单直线上升,海外业务推进顺利,今年有望在海外头部客户获得批量订单,以800G、1.6T相关产品为载体。公司光模块产能根据客户订单需求情况及时进行增加和调整。
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