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2013
项目简介
冠锋科技是一家电路板制造商，主要产品有高精密度高频、高频复合、金属基、软硬结合、高密度HDI等不同类型高端双面多层电路板，产品应用于通讯、医疗、工控、能源等领域。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
定向增发 | 2017-03 | 1560万人民币 | 个人投资者 |
工商信息
| 工商全称 | 广东冠锋科技股份有限公司 | 英文全称 | Guangdong Guanfeng Technology CO.,LTD. |
| 法定代表人 | 林能文 | 成立时间 | 2005-04-14 |
| 注册地址 | 梅州市东升工业园 |
团队成员
林能文
董事长
大专学历。1988年8月至1998年7月任梅州市建筑工程公司项目经理；1998年8月至2003年3月任梅州市市政建设集团总公司广州、深圳公司经理；2003年4月至2005年3月任梅州恒正建设工程有限公司项目经理、建造师。
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