贝尔特物联

A轮江苏省2011年10月

物联网设备研发商

寻求报道

官方网址：http://www.bellnett.cn

编辑维护

先进制造高新技术企业

144

项目信息

行业资讯

144

编辑维护

项目简介

贝尔特物联是一家专注于研发、设计、生产智能物联网网关、传感器、智能照明无线芯片和模块等创新产品的公司，已推出室内定位、4G网关、4GMIFI、基站智能电源、智能照明系统、物联网传感模块和芯片等系列产品。\\r\\n公司团队在无线通讯领域深耕近20年，团队主要成员来自MIT、贝尔实验室、高通、华为等，并荣获由《互联网周刊》联合eNet研究院发布的“2019中国物联网企业100强”称号。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
A轮	2017-01	未透露	软通动力
天使轮	2012-12	未透露	硅动力

工商信息

工商全称	贝尔特物联技术无锡有限公司	英文全称	Bellnet Technologies Co., Ltd.
法定代表人	周贞宏	成立时间	2011-10-31
注册地址	无锡新吴区珠江路51号

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

周贞宏

57.71%

1086.7万人民币

2012-01-20

软通动力信息技术（集团）股份有限公司

19.01%

358万人民币

2011-10-12

无锡硅动力微电子股份有限公司

13.28%

250万人民币

2011-10-12

团队成员

周贞宏

董事长、创始人

在半导体、无线及光通信、物联网、智能硬件等高科技领域有超过25年国际著名公司和初创公司经历。毕业于美国麻省理工(MIT)微电子和计算机工程系(EECS）获博土学位，MIT-CHIEF创业导师。\n曾任美国高通全球副总裁，负责超过30亿美元的智能手机芯片业务；美国朗讯科技公司董事总经理，建立第一家手机设计中心并研发生产出中国第一部自主品牌手机；AT&T无锡总经理，负责国家908工程建设中国第一条次微米大规模集成电路生产线。曾联合创建美新半导体MEMSIC(纳斯达克上市)、创立朗通科技和贝尔特物联技术无锡有限公司。