龙驰半导体

战略融资江苏省2022年02月
集成电路芯片及产品制造商
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先进制造
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项目简介

龙驰半导体是一家集成电路芯片及产品制造商，自主研发了LDMOS开关器件、半导体器件、SiCMOSFET器件的栅氧化层、碳化硅器件的栅氧化层等。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2023-01
未透露

工商信息

工商全称苏州龙驰半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人张耀辉成立时间2022-02-25
注册地址苏州高新区金山路78号1-2幢Z101室B-216
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州华太电子技术股份有限公司
56%
10000万人民币
2040-01-01
先进制造产业投资基金二期（有限合伙）
16.2%
2892.8571万人民币
2023-01-31
苏州纽森创业投资合伙企业（有限合伙）
12.8%
2285.7143万人民币
2023-01-31
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