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2.1万
项目简介
中芯京城由中芯国际控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元（约500亿人民币），业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 中芯京城集成电路制造（北京）有限公司 | 英文全称 | Semiconductor Manufacture Beijing Corporation |
| 法定代表人 | 高永岗 | 成立时间 | 2020-12-07 |
| 注册地址 | 北京市北京经济技术开发区亦庄新城0606街区YZ00-0606-0001地块 |
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