意法半导体

罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅（SiC）晶圆，预计最低价值为2.3亿美元。（界面）

意法半导体与意大利能源集团ERG的子公司ERG Power Generation签署为期15年的购电协议。ERG将在2024年至2038年间为意法半导体的意大利业务供应可再生能源。（界面）

意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。（界面）

空中客车公司与意法半导体公司联合宣布，已签署一项协议，在电力电子技术研发方面进行合作，以支持更高效、更轻的电力电子设备。合作将聚焦开发适合空客航空应用的SiC和GaN的器件、封装和模块。（界面）

营收达到15亿

核心业务溃败，LED行业寒冬仍在持续。

“第110期《看见新力量》采访了入围Create@2023阿里巴巴诸神之战“智能制造赛道”全球挑战赛决赛的企业——隼瞻科技创始人曾轶。隼瞻科技致力于处理器架构和ASIP处理器敏捷设计平台的研发，为芯片设计提供革命性的创新处理器设计方法学。

半导体行业观察：2023年在整个芯片界，如果说英伟达是第一大狂欢者，那么欧洲芯片厂商就是舞池中的第二大主角。