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68.8万
项目简介
意法半导体是一家世界知名半导体公司,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。\\r\\n
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|
工商信息
工商全称 | 意法半导体(中国)投资有限公司 | 英文全称 | STMicroelectronics(China)Investment Co.,Ltd. |
法定代表人 | BERTRAND BERNARD PAUL STOLTZ | 成立时间 | 2005-06-17 |
注册地址 | 上海市闵行区东川路555号丁楼4层 |
团队成员
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36氪报道
有消息称意法半导体(ST)宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划,将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元(MCU)。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性,内部人士承认,有相关的合作,但是目前没有更多可以官方披露的信息。(21财经)
11月1日,意法半导体公布2024年第三季度财报:净营收总计32.5亿美元,同比下降26.6%;毛利润总计12.3亿美元,同比下降41.8%;营业利润3.81亿美元,同比下降69.3%,营业利润率为11.7%,上年同期为28.0%;净利润为3.51亿美元,每股摊薄收益0.37美元。(界面)
意法半导体公布2024年第二季度财报:净营收32.3亿美元,同比下降25.3%;毛利率40.1%,同比下降890个基点;营业利润率11.6%,净利润3.53亿美元。该公司上半年净营收67.0亿美元,毛利率40.9%,营业利润率13.8%,净利润8.65亿美元。该公司表示,将推进公司2024全年营收132至137亿美元计划。(界面)
意法半导体官微宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产,在2033年前达到全部产能,在全面落成后,晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元,意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。(界面)
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