新泓璞

A轮上海市2020年09月

SoC芯片设计研发商

寻求报道

编辑维护

36氪报道先进制造

2016

项目信息

36氪报道行业资讯

2016

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项目简介

新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。具备包括数字，混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范，可为客户提供工业以太网与物联网边缘端芯片解决方案以及通信网络芯片解决方案。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
A轮	2022-12	未透露	沃衍资本
天使轮	2021-04	未透露	汇芯投资，澜起投资，安吉芯跃

工商信息

工商全称	新郦璞科技（上海）有限公司	英文全称	-
法定代表人	周健军	成立时间	2020-09-18
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

上海古锐特企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

67.19%

750万元

2021-12-31

周健军

22.4%

250万元

2021-12-31

澜起创业投资（海南）有限公司

3.83%

42.7807万元

2021-12-31

团队成员

周健军

创始人

周健军，新泓璞创始人。

36氪报道

快讯新泓璞完成A轮融资

近日，上海新泓璞宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。本轮资金将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。（钛媒体）

2023-01-09