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项目简介
芯舟科技是一家基于C2iM技术的高阶封装载板供应商，由半导体业界菁英所组成的团队，共同打造出IC载板(IC Substrate)的专业制造、销售与研发的创新企业。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 芯舟科技（厦门）有限公司 | 英文全称 | Phoenix Pioneer technology (Xiamen) Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 胡竹青 | 成立时间 | 2017-02-20 |
| 注册地址 | 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景东路18号一楼A13单元 |
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