芯谦集成电路

A轮上海市2021年01月
CMP耗材生产研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

芯谦集成电路是一家CMP耗材生产研发商,致力于各种晶圆制造抛光垫的生产研发,还可为用户提供大硅片抛光、蓝宝石抛光、金属LOGO抛光等服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-07
未透露
Pre-A轮
2021-09
未透露
天使轮
2021-06
未透露

工商信息

工商全称上海芯谦集成电路有限公司英文全称-
法定代表人张莉娟成立时间2021-01-28
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄12号厂房一层101

团队成员

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