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项目简介
芯禾电子是一家集集成电路研发、设计、制造和销售为一体的企业,公司致力于为灾高速数字设计领域的客户提供IC封装设计和射频模拟混合信号设计。
融资历史
工商信息
工商全称 | 苏州芯禾电子科技有限公司 | 英文全称 | Xpeedic Technology,Inc. |
法定代表人 | FENG LING | 成立时间 | 2010-11-16 |
注册地址 | 吴江经济开发区科技创业园 |
团队成员
凌峰
创始人
凌峰,CEO&创始人,美国伊利诺伊大学香槟分校博士 –,曾任Physware联合创始人和副总裁,2014年被Mentor Graphics收购 ;曾任Neolinear射频部技术主管,2004年被Cadence收购;曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授;曾任南京理工大学紫金学者特聘教授;IEEE高级会员,拥有专著章节2部,美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇。
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