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项目简介
芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。\\r\\n
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 芯爱科技（南京）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 姜纪伟 | 成立时间 | 2021-05-08 |
| 注册地址 | 南京市浦口区经济开发区步月路9号-170 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
南京诺必达企业咨询管理合伙企业（有限合伙）
-
10000万元
2025-06-30
南京武岳峰亦合创业投资合伙企业（有限合伙）
-
5562.5万元
2023-12-10
联发利宝（香港）有限公司
-
3200万元
2023-12-10
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉，天眼查App显示，近日，芯爱科技（南京）有限公司发生多项工商变更，股东新增OPPO关联公司巡星投资重庆有限公司等。公开信息显示，芯爱科技主要从事Coreless ETS、FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。
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近日，国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。
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