帝京半导体

天使轮江苏省2017年11月
半导体设备关键零部件制造商
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通信/半导体
民营科技企业
7713

项目简介

帝京半导体是一家半导体设备关键零部件制造商,专注于半导体设备关键零部件制造。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心,集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台,同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
天使轮
2023-06
数千万人民币

工商信息

工商全称帝京半导体科技(苏州)有限公司英文全称Capital semiconductor Co., Ltd.
法定代表人黎纠成立时间2017-11-10
注册地址苏州市高新区大同路20号三区2号5幢A5厂房106室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
黎纠
27.74%
718.767161万元
2053-12-31
太仓市立京企业管理合伙企业(有限合伙)
13.16%
340.940085万元
2053-12-31
苏州京合立企业管理合伙企业(有限合伙)
12.89%
334.121284万元
2053-12-31
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