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项目简介
帝京半导体是一家半导体设备关键零部件制造商,专注于半导体设备关键零部件制造。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心,集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台,同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。
工商信息
工商全称 | 帝京半导体科技(苏州)有限公司 | 英文全称 | Capital semiconductor Co., Ltd. |
法定代表人 | 黎纠 | 成立时间 | 2017-11-10 |
注册地址 | 苏州市高新区大同路20号三区2号5幢A5厂房106室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
黎纠
27.74%
718.767161万元
2053-12-31
太仓市立京企业管理合伙企业(有限合伙)
13.16%
340.940085万元
2053-12-31
苏州京合立企业管理合伙企业(有限合伙)
12.89%
334.121284万元
2053-12-31
团队成员
团队信息完善中...
行业资讯
潮水再汹涌,也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
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光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
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黎*执行董事兼总经理