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1.4万
项目简介
杭州泰昕微电子有限公司成立于2018-01，是国内聚焦功率半导体超高集成化系统方案商，公司面向新能源汽车、太阳能、风电等领域，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售业务，为客户提供完整的解决方案。该公司的管理与技术团队以高端技术与产业化人才为核心，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。
工商信息
| 工商全称 | 杭州泰昕微电子有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 吕冬洋 | 成立时间 | 2018-01-11 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区东信大道66号4号楼422室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
吕冬洋
51.5%
515万人民币
2038-01-10
杭州泰昕科技有限公司
30%
300万人民币
2038-01-10
车湖深
10%
100万人民币
2038-01-10
团队成员
团队信息完善中...
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认证成员
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吕**运营专业