甬强科技

B轮浙江省2019年12月
高频高速电子信息材料技术研发商
寻求报道
官方网址：http://yq-substrate.com/
编辑维护
36氪报道前沿技术通信/半导体科技型中小企业
1.2万
项目信息
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1.2万
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项目简介

甬强科技是一家高频高速电子信息材料技术研发商，该公司以5G/6G、自动驾驶、航空航天及通信设备等战略性新兴产业为导向，为用户提供高速PCB/封装基板材料、高频5G/6G射频材料以及各类用于半导体芯片、先进封装和主机板相关的高分子电子材料。公司主要研发生产IC载板、高端显示基板、高速高频载板等，高端产品已通过Intel、华为、浪潮、曙光、新华三、旭创等国内头部企业性能认证，获得客户高度评价与认可。 公司先后获评浙江省引进培育领军型创新创业团队、宁波市“3315资本引才计划”团队、北仑区“港城英才”领军型人才团队、科技部第十届中国创业创新大赛宁波赛区特等奖及全国行业总决赛第一名。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2023-11
未透露
鼎兴量子，成都创投
Pre-B轮
2023-02
未透露
A++轮
2022-10
未透露
宏达君合，沃赋创投，平湖绿合，励石创投
A+轮
2022-03
未透露
富毓投资，睿兴投资，易科汇资本，宁波蓝郡
A轮
2021-03
未透露
开投瀚润资本

工商信息

工商全称宁波甬强科技有限公司英文全称-
法定代表人JIANGQI HE成立时间2019-12-18
注册地址浙江省宁波市北仑区大碶街道灵岩山路101号2幢1号-2
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
JIANGQI HE
19.43%
255万元
2023-12-31
QIANG YUAN
19.05%
250万元
2023-12-31
孙行宇
11.43%
150万元
2020-06-01
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

文章第二届全球数贸会在杭举办；中力股份上交所主板IPO过会；沈氏节能完成近2亿元融资；甬强科技完成B轮融资｜浙氪一周
本周精彩，尽在此氪。
2023-11-30
快讯甬强科技完成B轮融资
近日，宁波甬强科技完成B轮融资。由鼎兴量子领投，融资金额未披露。 甬强科技是一家高端集成电路基板材料研发生产商，自主研发具有国际领先水平的低损耗和超低损耗高速/高频集成电路板材料，产品包括IC载板、高端显示基板、高速高频载板等，应用于5G/6G通信、AI、数据中心、车联网等新基建相关领域，致力于提供高质量的信息传输“通道”，打破国外对高端覆铜板产品的垄断。（鼎兴量子）
2023-11-23

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