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项目简介
邦芯半导体设备有限公司是一家专注于真空等离子体技术的创新型半导体设备厂商，公司致力于为中国集成电路及广泛半导体行业提供创新的等离子体设备及解决方案和贴心的服务。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
股权融资 | 2020-06 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 上海邦芯半导体科技有限公司 | 英文全称 | SHANGHAI BANGXIN SEMI TECHNOLOGY CO., LTD |
| 法定代表人 | 王兆祥 | 成立时间 | 2020-01-22 |
| 注册地址 | 上海市金山区卫昌路293号2幢12638室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
共青城芯勤投资合伙企业（有限合伙）
31%
1550万元
2050-01-20
井冈山芯奋投资合伙企业（有限合伙）
14%
700万元
2050-01-20
修琪
10%
500万元
2050-01-20
团队成员
王兆祥
执行董事
王兆祥 ，邦芯半导体执行董事。
行业资讯
认证成员
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