甬矽电子

已上市浙江省2017年11月
集成电路生产商
寻求报道
官方网址:http://www.forehope-elec.com
编辑维护

项目简介

甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司于2020年获得宁波市“六年攻坚、三年攀高”百强企业等荣誉。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2022-11
11.12亿人民币
公开发行
B轮
2020-10
未透露
香农芯创华登国际同创伟业金浦投资君度投资中金资本清控金信资本钧犀资本宁波霍普投资景嘉高创中金浦成芯跑资本睿久合盈中金传化基金
A轮
2020-01
未透露
民和资本青岛城投集团元禾璞华燕园创投燕创资本泰达科投
股权融资
2019-07
9860万人民币
朗迪集团
天使轮
2018-03
未透露

工商信息

工商全称甬矽电子(宁波)股份有限公司英文全称-
法定代表人王顺波成立时间2017-11-13
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

团队成员

王顺波
董事长
王顺波,甬矽电子董事长。

36氪报道

36氪获悉,甬矽电子公告,预计2024年度将扭亏为盈,实现净利润5500万元到7500万元。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,公司营业收入规模快速增长。报告期内,公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成。
36氪获悉,甬矽电子公告,公司拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
36氪获悉,甬矽电子发布公告称,为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后,可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
盘后数据显示,7月18日龙虎榜中,共27只个股出现了机构的身影,有14只股票呈现机构净买入,13只股票呈现机构净卖出。当天机构净买入前三的股票分别是万润科技、望变电气、岱美股份,净买入金额分别是1.48亿元、8550万元、7326万元。当天机构净卖出前三的股票分别是甬矽电子、江铃汽车、天山电子,净流出金额分别是8902万元、4633万元、4453万元。
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