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2.0万
项目简介
甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司于2020年获得宁波市“六年攻坚、三年攀高”百强企业等荣誉。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 王顺波 | 成立时间 | 2017-11-13 |
| 注册地址 | 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
团队成员
王顺波
董事长
王顺波,甬矽电子董事长。
36氪报道
36氪获悉,甬矽电子公告,公司实控人、董事长、总经理王顺波提议公司使用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分公司A股股份,回购资金总额不低于1亿元(含),不超过1.5亿元(含),回购的股份拟用于员工持股计划或股权激励。
36氪获悉,甬矽电子公告,公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%,属于交易异常波动。公司关注到近期市场及媒体对先进封装关注度较高。公司2.5D封装产品线(HCOS产品系列)目前正在与客户送样验证中,尚未实现量产,2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元,为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额,占公司全年营业收入的比例极低,目前对公司业绩不具有重大影响。
36氪获悉,甬矽电子公告,经公司财务部初步测算,预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元,较上年同期增长16.60%到28.88%。
36氪获悉,甬矽电子公告,预计2024年度将扭亏为盈,实现净利润5500万元到7500万元。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,公司营业收入规模快速增长。报告期内,公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成。
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