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项目简介
光莆电子主要从事LED封装及LED应用产品、柔性电路板的研发、生产和销售业务,提供从LED封装工艺设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、LED背光模组到LED照明及智能系统整体解决方案,是福建省LED产业链最全、产品最丰富的专业制造商之一。
工商信息
工商全称 | 厦门光莆电子股份有限公司 | 英文全称 | Xiamen Guangpu Electronics Co.,Ltd. |
法定代表人 | 林瑞梅 | 成立时间 | 1994-12-07 |
注册地址 | 厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01 |
团队成员
林瑞梅
董事长
林瑞梅,厦门光莆电子股份有限公司董事长
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