光莆电子

定向增发福建省1994年12月
LED封装及LED应用产品研发商
寻求报道
官方网址:http://www.goproled.cn/
编辑维护

项目简介

光莆电子主要从事LED封装及LED应用产品、柔性电路板的研发、生产和销售业务,提供从LED封装工艺设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、LED背光模组到LED照明及智能系统整体解决方案,是福建省LED产业链最全、产品最丰富的专业制造商之一。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
定向增发
2020-11
未透露
福建创新投博硕股权投资国贸股份
IPO
2017-04
2.14亿人民币
公开发行
A轮
2011-06
7500万人民币
达晨财智美锦投资

工商信息

工商全称厦门光莆电子股份有限公司英文全称Xiamen Guangpu Electronics Co.,Ltd.
法定代表人林瑞梅成立时间1994-12-07
注册地址厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01

团队成员

林瑞梅
董事长
林瑞梅,厦门光莆电子股份有限公司董事长

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