芯智联

A轮江苏省2015年01月
集成电路封装材料研发公司
寻求报道
官方网址:https://www.mispak-tech.com/
编辑维护

项目简介

江阴芯智联电子科技有限公司是一家MIS封装材料供应商,专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2018-12
未透露

工商信息

工商全称江阴芯智联电子科技有限公司英文全称Mispak Technology Co.,Ltd.
法定代表人徐文军成立时间2015-01-29
注册地址江阴市澄江街道长山路78号

团队成员

张凯
CEO
张凯,芯智联CEO。

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