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11.4万
项目简介
深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,公司始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
定向增发 | 2022-09 | 未透露 | |
定向增发 | 2022-02 | 未透露 | |
定向增发 | 2021-08 | 约25.5亿人民币 | 未披露 |
定向增发 | 2018-09 | 未透露 | |
IPO | 2017-12 | 13.51亿人民币 | 公开发行 |
工商信息
工商全称 | 深南电路股份有限公司 | 英文全称 | Shennan Circuits Co.,Ltd. |
法定代表人 | 杨之诚 | 成立时间 | 1984-07-03 |
注册地址 | 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无限售条件流通股
94.72%
48579.7161万人民币
-
限售条件流通股
5.28%
2708.318万人民币
-
团队成员
杨之诚
董事长
杨之诚,深南电路股份有限公司董事长\r\n
36氪报道
36氪获悉,深南电路发布第三季度财报。财报显示,公司前三季度实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%;归属于上市公司股东的净利润14.88亿元,同比增长63.86%;基本每股收益2.90元。第三季度实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%;归属于上市公司股东的净利润5.01亿元,同比增长15.33%。
36氪获悉,深南电路发布投资者关系活动记录表,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
36氪获悉,深南电路发布公告,预计上半年净利润9.1亿元—10亿元,同比增长92.01%—111.00%。
36氪获悉,深南电路在机构调研时表示,公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。另外,2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
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