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项目简介
福联集成是一家半导体晶圆专工服务商，专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务，旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2016-09 | 未透露 | 福建电子信息产业基金 |
工商信息
| 工商全称 | 福建省福联集成电路有限公司 | 英文全称 | Unicompound Semiconductor Corporation |
| 法定代表人 | 林喆 | 成立时间 | 2015-10-16 |
| 注册地址 | 莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号 |
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