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3.1万
项目简介
杭州晶通科技有限公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 杭州晶通科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 蒋振雷 | 成立时间 | 2018-07-20 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市余杭区良渚街道古墩路1359-3号1幢1308室-5 |
团队成员
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36氪报道
36氪获悉，“晶通半导体”（JTM）近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为矽力杰半导体技术（杭州）有限公司。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等。据官方介绍，晶通专注于提供高性能的智能氮化镓电子解决方案。
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