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项目简介
深圳金斯达应用材料有限公司是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2019-08 | 未透露 | 瑞达投资，中青恒辉 |
工商信息
| 工商全称 | 深圳金斯达应用材料有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 王志良 | 成立时间 | 2016-04-18 |
| 注册地址 | 深圳市龙华区龙华街道龙园社区龙发路商业中心二期B区B1栋201-A139 |
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