晶合集成

36氪获悉，据晶合集成消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

36氪获悉，晶合集成公告，公司已于今日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联合交易所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。

36氪获悉，据港交所，合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司。

36氪获悉，晶合集成公告，合肥晶合集成电路股份有限公司股票于2025年9月24日、2025年9月25日和2025年9月26日连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，根据《上海证券交易所交易规则》等有关规定，属于股票交易异常波动的情形。经公司自查，并发函询证公司控股股东，截至本公告披露日，不存在应披露而未披露的重大信息。公司目前生产经营正常，生产经营未发生重大变化。

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