晶合集成

股权融资安徽省2015年05月
集成电路制造商
寻求报道
官方网址:http://www.nexchip.com.cn
编辑维护

项目简介

合肥晶合集成电路有限公司是一家集成电路制造商,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2025-07
23.93亿人民币
华勤技术
IPO
2023-05
99.6亿人民币
公开发行
B轮
2020-09
未透露
集创北方东方富海东方嘉富中金浦成华泰投资惠友投资华文投资海通创新证券兰璞创投泸州老窖集团创谷资本安华创投基金美的集团
A轮
2017-03
未透露
力晶科技合肥建设投资合肥建投资本

工商信息

工商全称合肥晶合集成电路股份有限公司英文全称Nexchip Semiconductor Corporation
法定代表人蔡国智成立时间2015-05-19
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

团队成员

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36氪报道

36氪获悉,晶合集成公告,公司已于今日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联合交易所的要求编制和刊发,为草拟版本,其所载资料可能会适时作出更新和修订。
36氪获悉,据港交所,合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中金公司。
36氪获悉,晶合集成公告,合肥晶合集成电路股份有限公司股票于2025年9月24日、2025年9月25日和2025年9月26日连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,根据《上海证券交易所交易规则》等有关规定,属于股票交易异常波动的情形。经公司自查,并发函询证公司控股股东,截至本公告披露日,不存在应披露而未披露的重大信息。公司目前生产经营正常,生产经营未发生重大变化。
36氪获悉,晶合集成公告,公司于2025年8月28日召开第二届董事会第二十五次会议,审议通过了关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的相关议案。此举旨在深化国际化战略布局,加快海外业务发展,提高综合竞争力及国际品牌形象,同时优化资本结构,拓宽多元融资渠道。本次发行H股并上市尚需提交公司股东会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府部门、监管机构或证券交易所的备案、批准和/或核准。具体细节尚未最终确定,存在重大不确定性。
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