晶合集成

36氪获悉，据晶合集成官方公众号，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。同时，该产品具备1.8亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力。

在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产；在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域。（证券时报）

4月30日，36氪从晶合集成获悉，晶合集成2024年第一季度实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5731万元，同比增长114.87%。

晶合集成(688249)4月14日晚间披露年度报告，2023年实现营业收入约72.44亿元，同比下降27.93%；实现净利润约2.12亿元，同比下降93.05%；基本每股收益0.12元。报告期内半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓。（e公司）

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