晶合集成

36氪获悉，晶合集成公告，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权，将其纳入公司并表范围。该投资事项已通过公司第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。

36氪获悉，据晶合集成消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

36氪获悉，晶合集成公告，公司已于今日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联合交易所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。

36氪获悉，据港交所，合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司。

明星资本基金纷纷入局，上市十个月后市值蒸发超百亿

毫无疑问，今天的安徽，正在爆发出极为出色的经济与产业活力

DDIC成为芯片市场回暖的先锋

崛起于上海张江。