晶合集成

已上市安徽省2015年05月
集成电路制造商
寻求报道
官方网址:http://www.nexchip.com.cn
编辑维护

项目简介

合肥晶合集成电路有限公司是一家集成电路制造商,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2026-07
69.82亿港元
公开发行
基石投资轮
2026-06
4.3亿美元
集创资本璞新科技思特威奇瑞汽车歌尔泰克机器人泰康人寿广发基金高毅资产Perseverance Asset Management汇添富资本NGS Super高瓴资本WT Asset Management常春藤资本Verition Fund Management保银资产大成国际工银投资中邮理财嘉实资本
股权融资
2026-04
26.51亿人民币
华勤技术
股权融资
2025-07
23.93亿人民币
华勤技术
IPO
2023-05
99.6亿人民币
公开发行
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工商信息

工商全称合肥晶合集成电路股份有限公司英文全称Nexchip Semiconductor Corporation
法定代表人蔡国智成立时间2015-05-19
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

团队成员

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36氪报道

36氪获悉,华勤技术公告,于2026年7月17日,公司全资子公司华勤通讯透过于2026年7月17日在联交所进行的场内交易,收购合共625.98万股晶合集成H股(占晶合集成于本公告日期已发行股本总额约0.28%),总代价约为1.89亿港元(不包括交易成本),相当于每股目标股份的均价约为30.21港元。于收购事项完成后及于本公告日期,集团持有晶合集成已发行股本总额约10.48%。
36氪获悉,晶合集成在港交所公告,公司拟全球发售216,167,000股H股,发售价不超每股32.30港元;预期股份将于2026年7月10日开始在香港联交所买卖。
36氪获悉,天眼查App显示,近日,合肥晶为科技有限公司成立,法定代表人为朱才伟,注册资本约9.2亿人民币,经营范围为集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发。股东信息显示,该公司由晶合集成全资持股。
36氪获悉,华勤技术公告,公司全资子公司合肥勤合拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成5%股份,转让价格为26.41元/股,总价约26.51亿元。交易后,公司及子公司合计持有晶合集成11%股份。本次交易旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应,资金来源为自有资金,不构成关联交易或重大资产重组。
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