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7.6万
项目简介
合肥晶合集成电路有限公司是一家集成电路制造商,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
融资历史
工商信息
工商全称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 英文全称 | Nexchip Semiconductor Corporation |
法定代表人 | 蔡国智 | 成立时间 | 2015-05-19 |
注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
团队成员
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36氪报道
2025年1月20日,在国家外汇管理局安徽省分局、蚌埠市分局的指导下,在银行系统权限配置完成的当日,浦发银行合肥分行辖属蚌埠分行成功落地安徽省首批外债签约登记业务,为企业合规办理跨境投融资业务提供了便利。 浦发银行合肥分行表示,下一步将持续深入贯彻落实中央经济工作会议精神,以更便利的政策、更快速的响应、更高效的服务,加大服务经营主体力度,通过便利化举措为安徽省经济高水平高质量发展不断贡献浦发力量。
36氪获悉,晶合集成公告,公司已与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜分别签署增资协议,协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。公司持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%,仍为第一大股东,并保持对皖芯集成的控制权。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。
36氪获悉,据晶合集成官方公众号,近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。同时,该产品具备1.8亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力。
在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱满,产能需求出现供不应求。自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求,更好服务客户,晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年,在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产;在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域。(证券时报)
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