晶合集成

股权融资安徽省2015年05月
集成电路制造商
寻求报道
官方网址:http://www.nexchip.com.cn
编辑维护

项目简介

合肥晶合集成电路有限公司是一家集成电路制造商,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2025-07
23.93亿人民币
华勤技术
IPO
2023-05
99.6亿人民币
公开发行
B轮
2020-09
未透露
集创北方东方富海东方嘉富中金浦成华泰投资惠友投资华文投资海通创新证券兰璞创投泸州老窖集团创谷资本安华创投基金美的集团
A轮
2017-03
未透露
力晶科技合肥建设投资合肥建投资本

工商信息

工商全称合肥晶合集成电路股份有限公司英文全称Nexchip Semiconductor Corporation
法定代表人蔡国智成立时间2015-05-19
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

36氪获悉,华勤技术公告,公司全资子公司合肥勤合拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成5%股份,转让价格为26.41元/股,总价约26.51亿元。交易后,公司及子公司合计持有晶合集成11%股份。本次交易旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应,资金来源为自有资金,不构成关联交易或重大资产重组。
36氪获悉,晶合集成公告,拟使用不超过人民币80亿元的闲置自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流通性好、中低风险、稳健型金融机构产品。
36氪获悉,爱企查App显示,近日,合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更,原股东合肥芯航企业管理合伙企业(有限合伙)、合肥晶策企业管理有限公司退出,新增合肥晶合集成电路股份有限公司为全资股东,同时,注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币,增幅9900%。
36氪获悉,港交所文件显示,合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中金公司。
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