三星电子

据业内人士消息称，在定制化高带宽内存时代，三星电子为其高带宽内存（HBM）提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。该司将不再依赖其现有的内部代工厂进行自主生产，而是采取“双轨制程”战略，即同时采用基于台积电工艺的基础芯片。从今年开始量产HBM4开始，三星电子和SK海力士已开始采用代工工艺而非传统的DRAM工艺来制造基片。与DRAM工艺相比，代工工艺的优势在于能够将更多功能集成到基片中，从而提升性能和能效。（新浪财经）

据报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。（财联社）

据报道，三星电子正加快人形机器人原型机开发，目标在明年1月拉斯维加斯国际消费电子展（CES）上首次公开自研人形机器人。（界面）

9月4日，据报道，三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的联合研发。消息称Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AISoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。（界面）

三星电子2026年Q1营收133万亿韩元，利润同比增755%。

三星Q1利润激增755%，存储芯片涨价驱动业绩超预期。

已知HBM市场依旧会高速发展，且两位“小老弟”都已经进入金主的供应链。求此刻三星心理阴影的面积。

制造业的竞争是动态的，市场格局随时可能发生变化。