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项目简介
ePAK 是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商。我们的产品在半导体制造的全工艺链中承担着防护/承载/运输的关键作用，以帮助客户取得成功并增加产值，成为其成长过程中最为可靠的一环。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
并购/合并 | 2021-11 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 义柏科技（深圳）有限公司 | 英文全称 | epak Technologies (ShenZhen) Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 邱摩西（KHOO MAO SHI） | 成立时间 | 2002-12-19 |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房401、501，4栋厂房201、301，第五栋501、601及12号4栋101-501，5栋101-301 |
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