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项目简介
成都通量科技有限公司是一家由新加坡、韩国和本土博士成立的高科技创新企业,于2016年11月公司引入了战略投资——西安天和防务技术股份有限公司(股票代码:300397),进一步加快了公司在射频芯片领域的发展。公司拥有一支稳定高效、自主创新、成熟完善的专业团队,涵盖了射频芯片研发、供应链管理、质量管理、综合管理等各个方面,公司核心的技术团队均毕业于国内外一流大学,博士学历占总人数的11%,硕士占总人数的53%,本科及以上占比达到91%。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
A轮 | 2016-11 | 未透露 |
工商信息
工商全称 | 成都通量科技有限公司 | 英文全称 | Chengdu Fluxworks Technology Co.,Ltd. |
法定代表人 | 贺增林 | 成立时间 | 2014-12-05 |
注册地址 | 成都高新区天全路200号2栋19层 |
团队成员
赵晨曦
CEO
赵晨曦,通量科技CEO。
行业资讯
芯片行业,有太多“钱也解决不了的问题”。
“流片失败”一说并不准确
一个艰难的决定。
机遇初现,如何把握?
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