微米信息

东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno （川崎市）等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米（微米为100万分之1米）以下微细孔洞的激光加工技术。利用此次开发的技术，可在Fine-Techno的绝缘薄膜上形成布线用的微细孔洞。利用此前的技术，约40微米是极限。此次是与三菱电机、涉足激光振荡器的Spectronix（大阪府吹田市）的联合研究成果。（界面）

金刚玻璃(300093)近日接受机构调研时表示，公司在降低成本方面主要采取的措施是“硅片薄片化”和“银包铜”，目前已成功导入130微米硅片，下一步的目标是120微米硅片的导入。“银包铜”技术公司正在积极推进中，目前进展顺利，相信很快就能应用到量产中。

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体今日宣布，该公司已成功开发出面向汽车半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存工艺，年内就将全面投入量产。（财联社）

1月27日，中国科学院沈阳自动化研究所微纳米课题组近日在微型机器人研究领域取得新突破，气泡微型机器人实现了对多个微结构的一体化装配及驱动。（沈阳日报）

绿茶饮料仍在等待合适的爆发机会。

未来，随着技术的不断进步和应用，质量4.0的发展也将逐步趋于成熟和完善。

Micro-LED 正当时。

随着苹果将M系处理器搬上 iPad，ARM 架构的高通平台处理器也被许多传统形态的笔记本所使用，笔记本还会变革出怎样的新设计，还能否会有一个井喷的新时期，就让我们拭目以待。