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1.4万
项目简介
芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2023-02 | 超亿人民币 |
工商信息
| 工商全称 | 苏州芯合半导体材料有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 张俊堂 | 成立时间 | 2021-03-11 |
| 注册地址 | 太仓市城厢镇良辅路6号 |
团队成员
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张**执行董事兼总经理