三星半导体

据Sedaily，随着DRAM价格飙升，三星电子半导体（DS）部门拒绝移动体验（MX）事业部的存储芯片一年以上长期供应合约请求，要求按季度签3个月合约，即使MX事业部高层亲自协商，但只达成第四季度DRAM协议。据悉，芯片价格上涨将使其占Galaxy S26成本比例至少增加5%。DS部门正调整生产线，重点生产AI芯片使用的高带宽记忆体（HBM）和移动低功耗DRAM（LPDDR）等高利润产品来将收益最大化。（财联社）

韩国反垄断监管机构周日表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元（约合人民币5500万元）的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。该系统旨在确保半导体制造工厂的最佳条件和工人的安全，并监测和控制泵、冷却器、特种气体和芯片生产所需的整体设施等。（界面新闻）

3月21日，有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日，三星半导体相关负责人表示，此次火灾与其半导体业务无关。（第一财经）

三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun表示：“我们的代工技术比台积电落后一两年。然而一旦台积电加入到2nm技术的竞争中，三星将处于领先地位，在五年内，我们可以超越台积电。”Kyung Kye-hyun称，“三星的4nm技术落后台积电两年，而我们的3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，情况将发生变化。”（财联社）

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尽管半导体产业发展暂时进入“寒冬”，但从韩国存储双雄的动态和布局来看，存储赛道上的技术竞争仍旧十分激烈。

对三星而言，AI无疑是一个绝佳的发展风口。

随着三星大量利好消息的出现，或意味着市场格局将迎来改变。