晶格半导体

A轮北京市2020年06月
碳化硅衬底研发商
寻求报道
官方网址：jinggelingyu.com
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先进制造
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项目信息
行业资讯
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项目简介

北京晶格领域半导体有限公司主要经营制造碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件，销售电子元器件，技术开发、技术推广、技术咨询、技术转让、技术服务，技术进出口、货物进出口、代理进出口。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-02
未透露
新材智资本
Pre-A轮
2021-05
未透露
天使轮
2020-06
未透露

工商信息

工商全称北京晶格领域半导体有限公司英文全称-
法定代表人张泽盛成立时间2020-06-17
注册地址北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张泽盛
67.41089%
315万人民币
2021-12-30
黄磊
9.80198%
247.191万人民币
2021-04-12
北京海创新时代产业技术有限公司
7.93069%
200万人民币
2020-09-30
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