乾晶半导体

今日，杭州乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投，资金将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。乾晶半导体成立于2020年，是一家第三代半导体材料开发商，专注于第三代半导体材料领域，是集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。（TechWeb）

半导体行业观察：近年来，随着新能源和智能化需求的增长，对SiC材料的需求呈现出井喷式增长的态势，根据Yole的最新预测，到2027年，SiC器件市场预计将从2021年的10亿美元增长到60 亿美元以上。

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在刚刚过去的2022年，新材料领域的投资热度达至有记录以来的高点。财联社创投通数据显示，2022年，新材料领域共发生投融资事件210起，涉及投资金额超460亿元。