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项目简介
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年8月。公司主营业务为高阶半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。礼鼎专注于全球高阶半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，致力于建设高阶自动化智慧化工厂，以打造世界级无忧工厂，实现生产管理与品质的“WorryFree”，乃至客户的“WorryFree”为最终目标。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2023-01 | 1.36亿人民币 | 鹏鼎控股 |
工商信息
| 工商全称 | 礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李定转 | 成立时间 | 2019-08-26 |
| 注册地址 | 深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11 |
团队成员
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36氪报道
36氪广东获悉，天眼查显示，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司（下称“礼鼎半导体”）近日完成A+轮融资，投资方为联道资产。“礼鼎半导体”创立于2019年，专注为高阶半导体提供封装载板解决方案。
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