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2.4万
项目简介
成都中嵌自动化工程有限公司（以下简称中嵌科技）是一家致力于将高性能、低功耗、低成本、小体积嵌入式计算技术应用于军工、工业控制、智能仪器仪表、科教等领域，专业从事高质量嵌入式工业控制计算机和工业自动化产品研究、开发、制造、销售与系统整合于一体的高新技术企业，为客户提供嵌入式工业控制计算机和工业自动化产品、解决方案、技术支持及服务。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
B轮 | 2024-06 | 未透露 | 龙芯中科 |
A轮 | 2021-08 | 数千万人民币 | 天宝锦湖电子 |
Pre-A轮 | 2015-07 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 成都中嵌自动化工程有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李驹光 | 成立时间 | 2011-12-19 |
| 注册地址 | 中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区天府大道北段1480号高新孵化园6号楼214室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李驹光
72.27%
1640.8万人民币
2038-06-30
吴金华
17.62%
400万人民币
2015-04-23
深圳魔豆创新科技有限公司
10.11%
229.5304万人民币
-
团队成员
李驹光
董事长兼总经理
李驹光本科和硕士均就读于西南科技大学，中国科学院大学控制理论与控制工程博士学历。曾任西南科技大学教师；中国科学院自动化研究所进行博士后。
36氪报道
6月5日，成都中嵌自动化工程有限公司（以下简称“中嵌科技”）宣布完成B轮融资，投资方为龙芯中科。「中嵌科技」是一家工业互联网与工业控制系统公司、国家级专精特新“小巨人”企业，专业从事高质量工业计算、工业互联和工业控制系统产品研究、开发、制造、销售与系统集成的高新技术企业，为客户提供全系列产品、解决方案、技术支持及服务。（金融投资网）
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崔*融资负责人