泰凌微电子

已上市上海市2010年06月
集成电路芯片研发商
寻求报道
官方网址:www.telink-semi.cn
编辑维护

项目简介

泰凌微电子是一家主打高集成度低功耗无线物联网系统级芯片的芯片设计公司,产品包括支持蓝牙低功耗BLE,Zigbee,6LoWPAN/Thread,Homekit等协议的2.4G无线通讯芯片和低功耗高精度的电阻/电容/电磁式触控芯片等。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2023-08
14.99亿人民币
公开发行
D+轮
2020-12
未透露
D轮
2020-03
未透露
国家集成电路产业投资基金昆山国创湖杉资本启迪科服浦东新产投
C轮
2019-10
未透露
华控汇金华控基金丝路华创盛世景中航南山股权投资
B轮
2018-05
未透露
中域资本智数资本珈华投资
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工商信息

工商全称泰凌微电子(上海)股份有限公司英文全称Telink Semiconductor(Shanghai) Co.,Ltd.
法定代表人盛文军成立时间2010-06-30
注册地址中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢

团队成员

盛文军
CEO
盛文军,泰凌微电子创始人、CEO。

36氪报道

近日,上海泰凌微电子科创板IPO获得了上交所受理。招股书显示,此次IPO拟募资13.24亿元,分别用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。泰凌微电子成立于2010年,主营无线物联网(IOT)系统级芯片的研发、设计及销售,单颗芯片支持蓝牙、ZigBee、Thread、HomeKit、2.4G等多种协议和标准,广泛支持各类消费级和商业级物联网应用。(科创板日报)
36氪获悉,天眼查App显示,12月25日,泰凌微电子(上海)有限公司(下简称“泰凌微电子”)发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东。 泰凌微电子成立于2010年6月,法定代表人为盛文军,注册资本约1.78亿人民币,经营范围包含微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品等。

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