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项目简介
广州汉源新材料股份有限公司是一家集电子材料研发、生产和销售于一体的综合性高科技公司。公司主营电子行业内的电镀金属阳极材料及电子焊接材料的技术研发、生产、销售和技术服务。目前公司产品主要以PCB电镀阳极材料及电子焊接材料为主。其中PCB电镀阳极材料产品主要形式为阳极锡球、阳极锡棒、纯铜粒、磷铜球、硫酸铜以及高纯超细氧化铜粉等。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 广州汉源新材料股份有限公司 | 英文全称 | Solderwell Advanced Materials Co.,ltd. |
| 法定代表人 | 陈明汉 | 成立时间 | 2004-11-26 |
| 注册地址 | 广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号 |
团队成员
陈明汉
CEO
陈明汉是广州汉源新材料股份有限公司的创始人
行业资讯
以“智慧进化，聚势前行”为主题，探讨未来汽车产业的发展方向，希望能凝聚行业前沿思想与创新实践，挖掘出更多细分赛道上的标杆企业，于变局中开新局，进一步探索和引领汽车生态的可持续发展
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