矽品科技

A轮江苏省2001年12月
集成电路封装及测试研发商
寻求报道
官方网址：http://www.spil.com.cn/
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先进制造高新技术企业半导体封测赛道精选项目集
1.6万
项目信息
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1.6万
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项目简介

矽品科技是一家集成电路封装及测试研发商，主要业务包括各项集成电路封装的制造、加工、买卖及测试，产品包括SOP和QFP封装、堆叠磨具、BAG封装等，同时公司还为用户提供技术咨询与支持服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2018-03
未透露

工商信息

工商全称矽品科技（苏州）有限公司英文全称Siliconware Technology(Suzhou) Limited
法定代表人游志文成立时间2001-12-29
注册地址苏州工业园区凤里街288号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
开曼群岛矽品控股有限公司
100%
24881.587144万美元
2020-07-30

团队成员

李庆波
联系人
李庆波，矽品科技联系人。

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