越亚半导体

B轮广东省2006年04月

无芯IC封装基板研发生产企业

寻求报道

官方网址：www.access-substrates.com

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先进制造专精特新高新技术企业

3825

项目信息

行业资讯

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项目简介

珠海越亚封装基板技术有限公司由方正科技集团与以色列Amitec公司共同投资，是全球第一家以先进的Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家，在行业内基板量产技术占领先位置。采用领先的Coreless技术和sputter增层技术制造高端有机无芯基板，满足当今市场对先进封装设计高密度、高效低能耗、高速度的要求。产品主要应用于射频模块（RF Module）封装和系统级（SiP）封装，面向无线射频（RF/Wireless）领域。主要客户为全球领先的半导体企业。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2025-04	未透露	尚颀资本
A轮	2012-03	4400万人民币	东方富海，开物投资，KTB投资集团，方正IT
天使轮	2010-03	未透露	科发资本

工商信息

工商全称	珠海越亚半导体股份有限公司	英文全称	-
法定代表人	陈先明	成立时间	2006-04-26
注册地址	珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房