公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
5.1万
项目简介
北京融通高科科技发展有限公司成立于2002年8月15日，注册资本为4500万元人民币，是国家级高新技术企业、双软企业、集成电路设计企业、国家密码管理局指定生产商用密码产品的定点企业，具备IC卡读写机具生产资质的企业，2005年公司通过了ISO9001认证，自2011起连续多年入选中关村国家自主创新示范区50强100优高新技术企业。融通高科主营业务是以芯片设计、密钥认证技术为依托，在智能仪表（水电气）行业推广应用安全芯片（ESAM）、IC卡、密钥系统、主控MCU及电子模块产品；在金融电信领域推广应用金融IC卡芯片、移动通讯芯片；在智能仪表、智能卡、物品防伪、资产管理、智能交通、酒类和服装流通管理、物流管理等物联网领域基于13.56MHz/900MHz 频段推广应用密钥管理系统、加密机、电子标签及IC卡读写设备。
工商信息
| 工商全称 | 北京融通高科科技发展有限公司 | 英文全称 | Beijing Rt.Hitech technology development co., LTD |
| 法定代表人 | 何中林 | 成立时间 | 2002-08-15 |
| 注册地址 | 北京市昌平区沙河镇昌平路97号8幢A402(昌平示范园) |
团队成员
何中林
董事长
何中林，融通高科产业集团（北京融通高科科技发展有限公司、北京融通高科微电子科技有限公司、北京融通高科创业投资有限公司、北京世通凌讯科技有限公司等）董事长，工商管理硕士，中国电力科学研究院特聘的资深信息安全专家，国内知名的智能卡、安全芯片、电子标签应用专家，天津一卡通标准鉴定专家组成员，拥有100多项专利、集成电路布图和软件著作权。拥有20多年智能卡的从业经验，10年以上安全芯片创业管理经验。
相关文章
受益于锂电产业的高速发展，国内锂业两大龙头天齐锂业（002466.SZ）、赣锋锂业（002460.SZ）虽均实现2022年业绩高增，但公司市值均已较高峰出现缩水。
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户