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项目简介
苏州东福电子科技股份有限公司主要从事电子产品、通讯设备之周边应用材料的研发、生产及销售，包括绝缘材料、缓冲材料、屏蔽材料等。公司主要产品及服务为保护膜片系列产品、胶带类产品、屏蔽类产品、泡棉类产品、绝缘类产品、复合纤维加强芯。公司具有较为稳定的客户资源,且公司具有技术优势,在行业内具有较好口碑。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
股权融资 | 2019-01 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 苏州东福电子科技股份有限公司 | 英文全称 | Suzhou Dongfu Electronics Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 武维清 | 成立时间 | 2002-09-16 |
| 注册地址 | 苏州市吴中区东山镇凤凰山路11号 |
团队成员
武维清
董事长
武维清，苏州东福电子科技股份有限公司董事长
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