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项目简介
盛美半导体设备(上海)股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的,具备世界领先技术的半导体设备制造商,是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备,抛铜设备,单晶圆清洗设备的研发及生产公司。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 英文全称 | Acm Research(shanghai),inc. | 
| 法定代表人 | HUI WANG | 成立时间 | 2005-05-17 | 
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 | 
团队成员
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36氪报道
36氪获悉,盛美上海发布三季度财报。财报显示,第三季度实现营业收入18.81亿元,同比增长19.61%;归属于上市公司股东的净利润为5.70亿元,同比增长81.04%。
36氪获悉,盛美上海公告,公司实际控制人、董事长HUIWANG及其一致行动人王坚,财务负责人LISAYILUFENG,副总经理、核心技术人员陈福平,董事会秘书罗明珠计划通过集中竞价交易方式分别减持不超过0.04%、0.03%、0.02%、0.03%、0.02%公司股份,减持价格按市场价格确定,减持期间为2025年11月3日至2026年2月2日。减持计划不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。
36氪获悉,盛美上海公告,2024年度营业收入预计为56亿元—58.8亿元,比上年同期增长44.02%—51.22%。综合近年来的业务发展趋势,以及目前的订单等多方面情况,公司预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间。
36氪获悉,据盛美上海官微消息,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。
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