盛美上海

36氪获悉，据盛美上海官微消息，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。

36氪获悉，盛美上海发布半年报，上半年实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；净利润4.43亿元，同比增长0.85%；基本每股收益1.02元。报告期内，受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司收入持续增长。公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为53亿—58.8亿之间。另外，公司拟5000万元—1亿元回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过90元/股（含本数）。

36氪获悉，截至发稿，半导体板块盘初下挫，盛美上海跌超8%，华岭股份、通富微电、沪电股份、澜起科技、卓胜微等跟跌。

36氪获悉，盛美上海发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过45亿元，拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。

沪指震荡调整跌0.82%。

崛起于上海张江。

百亿营收，大基金出手30亿“保驾护航”。

今年上半年半导体市场情况不容乐观，下半年市况如何？