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项目简介
盛美半导体设备(上海)股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的,具备世界领先技术的半导体设备制造商,是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备,抛铜设备,单晶圆清洗设备的研发及生产公司。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 英文全称 | Acm Research(shanghai),inc. |
| 法定代表人 | HUI WANG | 成立时间 | 2005-05-17 |
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 |
团队成员
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36氪报道
36氪获悉,盛美上海公告,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。截至目前,公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。待具体方案确定后,本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议,并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。
36氪获悉,盛美上海公告,公司控股股东美国ACMR计划通过询价转让方式转让480.16万股,占公司总股本的1.00%。
36氪获悉,盛美上海发布投资者关系活动记录表公告称,从今年公司的销售情况来看,存储方面的订单占比要高于逻辑方面,订单的交付周期平均在6个月左右。从当前的市场趋势来看,先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好,预计明年将继续保持良好发展态势。
36氪获悉,盛美上海发布三季度财报。财报显示,第三季度实现营业收入18.81亿元,同比增长19.61%;归属于上市公司股东的净利润为5.70亿元,同比增长81.04%。
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