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项目简介
杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
工商信息
| 工商全称 | 杭州立昂微电子股份有限公司 | 英文全称 | Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 王敏文 | 成立时间 | 2002-03-19 |
| 注册地址 | 杭州经济技术开发区20号大街199号 |
团队成员
王敏文
董事长
王敏文,杭州立昂微电子股份有限公司董事长。
36氪报道
36氪获悉,立昂微公告,公司股东泓祥投资、泓万投资、上海金瑞达拟自8月3日起3个月内,通过集中竞价方式合计减持公司股份不超过770万股,占公司总股本比例不超过1%。减持原因为资金需求。
36氪获悉,立昂微公告,公司整体出货规模保持高位,订单需求旺盛。其中,8英寸重掺杂外延片订单旺盛,公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片,绝大部分进一步深加工为6英寸外延片出货,外延片生产所需衬底全部由自身配套供给,实现完全自主可控。在先进制程领域,嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片,并配套布局轻掺外延片,重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户,目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
36氪获悉,近日立昂微对客户发出产品价格调整通知函,对全系列产品进行涨价。公司表示,受上游原材料价格持续上涨影响,公司综合生产成本大幅增加,为保障产品品质、服务质量及供货稳定,自6月15日起,对功率芯片业务全系产品价格调涨10%—15%。
36氪获悉,立昂微接受机构调研时称,现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速,目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件,已进入部分存储芯片客户供应链。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长,发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品,着力研发先进制程用轻掺硅片,更加注重产品的技术实力、质量标准,公司不主动参与价格战。
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