立昂微

36氪获悉，立昂微接受机构调研时称，现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价格战。

36氪获悉，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。本项目建设周期约60个月，将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，本项目预计每年投入金额约3.5亿元。

36氪获悉，立昂微公告，公司控股子公司海宁立昂东芯微电子有限公司于近日收到与收益相关的政府补助3000万元，占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为11.29%。

36氪获悉，立昂微公告，公司股票价格近期涨幅较大，公司股票于2025年9月23日、9月24日、9月25日连续3个交易日以涨停价收盘，可能存在非理性炒作风险，可能存在短期涨幅较大后的下跌风险。公司2024年度半导体硅片业务毛利率为-1.82%。公司2024年度归属于上市公司股东的净利润-26,575.71万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-26,595.86万元，2025年半年度归属于上市公司股东的净利润-12,702.52万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12,610.87万元。

预计国庆中秋机票价格超暑期。

今年上半年半导体市场情况不容乐观，下半年市况如何？

六方科技致力于半导体新材料研发，产品已应用于LED外延、Si外延、第三代半导体外延和光伏等领域。

半导体硅片的好日子，还在后头。