立昂微

定向增发浙江省2002年03月
导体微波射频集成电路芯片
项目推荐
官方网址:http://www.li-on.com/
编辑维护

项目简介

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
定向增发
2020-12
未透露
定向增发
2020-09
未透露
IPO
2020-09
2亿人民币
公开发行
战略融资
2017-11
未透露

工商信息

工商全称杭州立昂微电子股份有限公司英文全称Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd.
法定代表人王敏文成立时间2002-03-19
注册地址杭州经济技术开发区20号大街199号

团队成员

王敏文
董事长
王敏文,杭州立昂微电子股份有限公司董事长。

36氪报道

36氪获悉,立昂微公告,控股股东一致行动人宁波泓祥和创业投资合伙企业(有限合伙)、宁波泓万企业管理合伙企业(有限合伙)和上海金瑞达资产管理股份有限公司此前通过集中竞价方式合计减少公司股份770万股,占公司总股本的1%,信息披露义务人及其一致行动人持股比例从22.58%减少至21.58%,权益变动触及1%刻度。截至公告披露之日,信息披露义务人已披露的计划已执行完毕。本次权益变动不触及要约收购,不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。
36氪获悉,立昂微公告,前三季度实现营收33.2亿元,同比增长25.79%;归母净利润1.74亿元,上年同期为亏损1.08亿元,同比扭亏为盈。第三季度营业收入12.26亿元,同比增长25.90%;归母净利润9018.18万元,同比增长373.03%。
36氪获悉,立昂微公告,公司预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.74亿元左右,同比扭亏为盈;预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.33亿元左右,同比扭亏为盈。半导体硅片板块盈利能力大幅改善,主要受益于产品结构升级、产销规模扩张及产品销售单价上涨等。
36氪获悉,立昂微公告,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
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