合通科技

定向增发广东省2002年12月

专注于高精密印制电路板的研发商

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官方网址：http://www.pcb1688.com

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先进制造高新技术企业

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项目信息

行业资讯

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项目简介

广东合通建业科技股份有限公司是专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括单面板、双面板和多层板。目前，行业内习惯以印制电路板的层数、结构以及工艺要求为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等）。公司主要产品包括单面板、双面板和多层板，主要应用于LED背光源、照明灯、工业及PC电源、通讯电子产品、散热风扇、电机马达、汽车配件电子产品等电子类产品。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
定向增发	2017-10	1098万人民币	在册股东
定向增发	2016-06	1365万人民币	个人投资者，员工，在册股东

工商信息

工商全称	广东合通建业科技股份有限公司	英文全称	Guangdong Hetong Technology Co.,Ltd.
法定代表人	陈子安	成立时间	2002-12-26
注册地址	广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元