信越半导体

股权融资江苏省2021年09月

外延生长（Epitaxy）技术的研发

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官方网址：sepimcsemi.com

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通信/半导体

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项目信息

项目简介

苏州信越半导体有限公司成立于2021年，工厂坐落于江苏省苏州市相城区，注册资金5000万元。企业专注于分子束外延（Molecular Beam Epitaxy）业务，致力于外延生长（Epitaxy）技术的研发，并积累了丰富的产品经验，拥有完善的生产设备，配套的检验检测设施及2000㎡百级、千级洁净厂房，致力于打造国内大规模MBE外延片生产基地。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
股权融资	2023-01	4000万人民币	洪汇新材

工商信息

工商全称	苏州信越半导体有限公司	英文全称	-
法定代表人	邓永议	成立时间	2021-09-29
注册地址	苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房