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项目简介
万生合金是一家电子封装用键合线研发商，专业研发、生产、销售电子封装用键合线。主要产品有：铜线、银合金线、金银合金线、镀钯铜线、金钯铜线、铝线等产品，广泛应用在集成电路（IC）及半导体照明（LED）封装领域中热压键合和热超声键合过程。
工商信息
| 工商全称 | 上海万生合金材料有限公司 | 英文全称 | SHANGHAI WAN SHENG ALLOY MATERIAL CO.,LTD. |
| 法定代表人 | 刘实 | 成立时间 | 2015-05-22 |
| 注册地址 | 上海市宝山区锦富路60号1幢 |
团队成员
刘实
CEO
刘实，万生合金CEO。
行业资讯
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