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项目简介
西钛微电子成立于2008年6月，是华天科技（昆山）电子有限公司。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（MEMS）的封装测试技术。
工商信息
| 工商全称 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | 英文全称 | Huatian Technology (Kunshan) Electronics CO.,LTD. |
| 法定代表人 | 肖智轶 | 成立时间 | 2008-06-10 |
| 注册地址 | 江苏省昆山开发区龙腾路112号 |
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36氪报道
华天科技在互动平台表示，公司汽车电子封装产品已经量产。公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术。另外，公司基于TSV封装技术的产品已经量产。公司存储芯片封装产品已经量产。
36氪获悉，华天科技在互动平台表示，公司汽车电子封装产品已经量产。公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术。另外，公司基于TSV封装技术的产品已经量产。公司存储芯片封装产品已经量产。
11月9日，华天科技公告，董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司华天科技(西安)有限公司增资实施募集资金投资项目的议案》，同意公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资，用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。（每经网）
36氪获悉，华天科技公告称，董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司华天科技（西安）有限公司增资实施募集资金投资项目的议案》，同意公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司进行增资，用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。
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